컴퓨텍스 2024. 퀄컴, 인텔, AMD 칩들도 이젠 SoC(시스템 온 칩)
세계에서 가장 큰 IT 및 컴퓨터 전시회 중 하나인 컴퓨텍스 2024(Computex 2024)에서 애플 M 시리즈 칩들과 대적할 만한 칩들이 발표되었습니다. 이번 포스팅에서는 퀄컴, 인텔, AMD가 발표한 시스템 온 칩 기반의 차세대 칩들과 컴퓨텍스가 어떤 전시회인지 알아보겠습니다. 본격적으로 인공지능 시대가 펼쳐지고 있는 지금 컴퓨터 칩 분야의 큰 흐름을 확인해 보기기 바랍니다.
글의 순서
인텔 루나레이크(Intel Lunar Lake SoC)
인텔의 시스템 온 칩(SoC) 기술
AMD Ryzen AI 9 HX 370
퀄컴 스냅드래곤 X Elite
컴퓨텍스 2024
인텔 루나레이크(Intel Lunar Lake SoC)
컴퓨텍스 2024에서 가장 놀라웠던 것은 인텔이 새로운 칩인 Lunar Lake SoC를 발표했다는 것입니다. SoC는 시스템 온 칩을 뜻합니다. 인텔의 목표는 효율성을 극대화하는 것이었습니다. 애플의 M 시리즈 칩의 전략을 따라 인텔도 처음으로 온보드 메모리를 도입하고, 코어 수를 줄여 효율성을 높였습니다. Lunar Lake는 최대 8개의 코어(4개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어)로 구성되어 있습니다.
인텔은 또한 칩 제조 공정을 TSMC의 N3B 노드를 사용하여 3나노미터 공정으로 바꿨습니다. 공정 전환으로 그래픽 성능에서도 큰 향상을 가져왔으며, 35%의 전력 절감 효과를 보였습니다. 인텔은 여전히 x86 아키텍처를 사용하고 있으므로 호환성 면에서는 강점을 유지하고 있습니다.
인텔의 시스템 온 칩(SoC) 기술
Intel의 Lunar Lake는 CPU와 메모리뿐만 아니라 GPU, NPU도 통합한 System on Chip(SoC)입니다. 이 새로운 아키텍처는 인텔의 Xe2 그래픽 아키텍처를 기반으로 하여, 최대 8개의 그래픽 코어와 64개의 벡터 엔진, 2개의 지오메트리 파이프라인, 8개의 레이 트레이싱 유닛을 포함하고 있습니다. 이전 세대인 Meteor Lake와 비교하여 약 1.5배 성능이 향상되었고, 무엇보다 전력 효율성도 크게 증가되었습니다. 루나 레이크 칩이 개발되어 이제는 얇고 가벼운 인텔 칩 노트북에서도 고성능을 기대할 수 있게 되었습니다.
Lunar Lake SoC에는 AI 작업을 위한 Neural Processing Unit(NPU)도 함께 통합되어 있습니다. 이 NPU는 40 TOPS의 성능을 제공하여, AI 및 머신러닝 작업에서 높은 효율성과 성능을 발휘합니다. 참고로 NPU는 AI 연산을 전문적으로 처리하여 CPU와 GPU의 부담을 줄이고, 전력 소모를 최소화하면서도 높은 성능을 유지할 수 있도록 설계된 것입니다.
AMD Ryzen AI 9 HX 370
AMD는 Ryzen AI 9 HX 370 칩을 발표했습니다. 이 칩은 12코어 24스레드로 구성되어 있으며, Zen 5 아키텍처를 기반으로 하고 있습니다. 최대 5.1GHz의 부스트 클럭, 24MB의 L3 캐시와 같은 사양으로부터 고성능에 비중을 두었다는 것을 짐작할 수 있습니다.
Ryzen HX 370도 마찬가지로 CPU와 GPU뿐만 아니라, NPU도 통합된 SoC입니다. 이 칩의 GPU는 16개의 컴퓨팅 유닛(CU)을 가지고 있으며, RDNA 3.5 아키텍처 기반의 Radeon 890M GPU는 특히 게임과 무거운 그래픽 작업에 특화되어 있습니다.
Ryzen HX 370에 탑재된 NPU는 AMD의 XDNA 2 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 50 TOPS의 성능을 자랑합니다.
퀄컴 스냅드래곤 X Elite
퀄컴(Qualcomm)은 Snapdragon X Elite 칩을 공개하며 ARM 기반 설계를 강조했습니다. 이 칩은 긴 배터리 수명과 함께 높은 성능을 제공하며, 윈도우즈 ARM 칩 시장에서 점차 영역을 확대하고 있습니다. 그러나 소프트웨어 호환성 문제는 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있습니다. 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈에 대한 설명은 아래의 이전 포스팅을 참고해 주시기 바랍니다.
컴퓨텍스 2024
Computex는 세계 최대의 IT 및 컴퓨터 전시회 중 하나입니다. 컴퓨텍스 2024는 대만 타이베이에서 6월 4일부터 6월 7일까지 개최되었습니다. 이 행사에서는 최신 컴퓨터 기술과 혁신적인 제품들이 소개되며, 전 세계의 IT 기술 전문가와 빅테크 기업들이 모여 최신 트렌드를 논의하고 네트워킹을 합니다. 주요 참가 기업으로는 인텔, AMD, Qualcomm 등이 있으며, 이들이 발표한 시스템 온 칩(SoC) 기반의 최신 칩과 기술이 큰 주목을 받았습니다.
마치며 …
이번 포스팅에서는 컴퓨텍스 2024에서 퀄컴, 인텔, AMD가 발표한 시스템 온 칩(SoC) 기반의 차세대 칩들과 컴퓨텍스가 어떤 전시회인지 알아보았습니다. Computex는 최신 기술 트렌드를 확인하고, IT 전문가들이 관계를 형성할 수 있는 중요한 행사로 자리매김하고 있습니다.
Computex 2024에서 발표된 인텔, AMD, 퀄컴의 최신 SoC 칩이 강조한 내용을 정리해보면 다음과 같습니다. 이와 같은 혁신적인 기술들은 차세대 컴퓨팅 환경에서 중요한 역할을 할 것입니다.
▶ 인텔의 Lunar Lake SoC : CPU, 메모리, GPU, NPU를 통합하여 높은 성능과 효율성을 자랑합니다.
▶ AMD의 Ryzen AI 9 HX 370 : Zen 5 아키텍처와 XDNA 2 NPU를 기반으로 하여, 게임과 AI 작업에서 우수한 성능을 제공합니다.
▶ 퀄컴의 Snapdragon X Elite : ARM 기반 설계를 강조하며 긴 배터리 수명을 제공합니다.
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참고자료
▶ Paul Alcorn (2024), Intel unwraps Lunar Lake architecture: Up to 68% IPC gain for E-cores, 14% IPC gain for P-Cores, Tom’s Hardware
▶ AMD Ryzen AI 9 HX 370
▶ Allisa James(2024), Computex 2024: the latest news and products from AMD, Intel, Nvidia, MSI, Asus, and more, techradar